描述：BSD-TD系列石墨真密度孔隙率測(cè)試儀，可準(zhǔn)確測(cè)定各種材料的真密度、發(fā)泡材料的開(kāi)孔率及閉孔率（依據(jù)國(guó)標(biāo)GB/T10799-2008），具有多項(xiàng)技術(shù)，*的測(cè)試方式，使其應(yīng)用領(lǐng)域較同類儀器更廣，測(cè)量結(jié)果精確度更高，分析材料的體積范圍更寬. 該儀器廣泛應(yīng)用于包括中國(guó)航天科工四院四部、廣州特種承壓設(shè)備檢測(cè)研究院、沈陽(yáng)煤科院、中南大學(xué)、華海集團(tuán)、遼寧*等眾多科研院所，企業(yè)單位，受到客戶*好評(píng).
| 品牌 | 貝士德 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-30萬(wàn)萬(wàn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,石油,能源 |
石墨真密度孔隙率測(cè)試儀性能參數(shù)
測(cè)試內(nèi)容：真密度；
發(fā)泡材料、硬質(zhì)泡沫等開(kāi)孔率、閉孔率、切孔校正開(kāi)孔率、切孔校正閉孔率；
符合GB/T 10799-2008，ASTM D6226-2005，ISO4590：2002；
測(cè)試精度：精確度優(yōu)于±0.03% ，重復(fù)性優(yōu)于±0.015% ，分辨率: 0.0001g/ml；
測(cè)試速度：1-2min完成一次測(cè)試（不含恒溫時(shí)間）。 雙站分析效率提高一倍；
分 析 站：TD1-K型: 1個(gè)分析站，同時(shí)測(cè)試一個(gè)樣品； TD2-K型: 2個(gè)*獨(dú)立的分析站，同時(shí)測(cè)試2個(gè)樣品；；
適用范圍：樣品密度大小不受限制，可以測(cè)定各種粉末狀、顆粒狀、塊狀、泡沫狀等的固體樣品，以及漿狀物質(zhì)、不揮發(fā)的液體等樣品的真密度；發(fā)泡材料等物質(zhì)的開(kāi)閉孔率；
測(cè)試體積：0.01ml以上，適合各種體積樣品；
樣 品 池：標(biāo)配10ml、50ml、150ml的真密度樣品池及針對(duì)發(fā)泡材料的開(kāi)閉孔率不銹鋼樣品池；開(kāi)閉孔率樣品池*符合國(guó)標(biāo)GB/T 10799-2008的測(cè)試要求。 另有針對(duì)微量樣品的zui大容積3ml的微體積樣品池（配備相應(yīng)微體積基準(zhǔn)腔）；亦可方便擴(kuò)展至2000ml（配備自動(dòng)切換的相應(yīng)大體積擴(kuò)展腔）；特殊要求可定制各種規(guī)格樣品池；
壓力范圍：0-1bar. 用戶可自定義zui大壓力，以降低壓力使分析樣品變形所帶來(lái)的誤差；
測(cè)試氣體：40升高純氦氣，純度≥99.999%；氮?dú)獾绕渌鼩怏w可選；
儀器配件：閥門(mén)及壓力傳感器全部進(jìn)口；
石墨真密度孔隙率測(cè)試儀技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)
全自動(dòng)化：一鍵完成氣路沖洗、樣品沖洗、系統(tǒng)恒溫、多次重復(fù)測(cè)試，給出結(jié)果；
樣 品 池：具有專門(mén)針對(duì)發(fā)泡材料符合國(guó)標(biāo)GB/T 10799-2008而設(shè)計(jì)的開(kāi)閉孔率樣品池，不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)部為立方體空間，可使樣品池利用率達(dá)到80%以上（國(guó)標(biāo)要求15%以上），大大高于普通圓柱樣品池,；
測(cè)試方式：采用以不同體積的樣品池直接作為樣品測(cè)試腔的“下裝式"的測(cè)試方式，相對(duì)同類儀器通過(guò)填塞方式來(lái)改變測(cè)試腔體積的方式，具有對(duì)樣品測(cè)試腔體積利用率高的優(yōu)勢(shì)，從而使測(cè)試精度得以提高；“下裝卡口式"的樣品池，可以方便的同時(shí)滿足微體積和大體積裝樣的需求，以達(dá)到提高測(cè)試精度的目的；
（名稱: 樣品池下裝式真密度儀 號(hào): 201120436207.5）
恒溫模式：全自動(dòng)程序化恒溫模式，恒溫精度<0.1℃；程序化控制恒溫過(guò)程，并自動(dòng)進(jìn)入測(cè)試過(guò)程；
閥門(mén)類型：氣控閥，從根本上*消除了同類儀器電磁閥結(jié)構(gòu)動(dòng)作時(shí)發(fā)熱引起的基準(zhǔn)腔體積的變化，無(wú)需進(jìn)行軟件修正；，儀器開(kāi)機(jī)無(wú)需預(yù)熱，可直接測(cè)試；
（名稱: 氣控閥真密度儀 號(hào): 201220140709.8）
基 準(zhǔn) 腔：具有內(nèi)置1個(gè)基準(zhǔn)腔，1個(gè)擴(kuò)展腔（擴(kuò)展腔可針對(duì)不同的樣品池體積來(lái)改變參比腔體積，以提高測(cè)試精度）；程序可根據(jù)剩余體積自動(dòng)選擇是否啟用擴(kuò)展腔；
氣 路：模塊化氣路結(jié)構(gòu)，閥門(mén)與閥門(mén)之間無(wú)管路接頭，減少漏氣點(diǎn)，溫度場(chǎng)均勻；
自動(dòng)重復(fù)：可自動(dòng)進(jìn)行重復(fù)測(cè)試，直到達(dá)到精度；
壓力平衡：具有自動(dòng)默認(rèn)、用戶選擇及用戶自定義三種模式的壓力平衡時(shí)間，適應(yīng)不用結(jié)構(gòu)狀態(tài)的樣品；
自檢流程：*的智能自檢流程，智能判斷樣品池有無(wú)漏氣及儀器氣密性是否合格，*解決人為操作失誤；
恢復(fù)常壓：具有測(cè)試完畢自動(dòng)恢復(fù)常壓功能，防止樣品飛濺；
控制界面：清晰形象的圖形化控制界面，并可在界面上進(jìn)行所有硬件的控制操作；
斷電保護(hù)：*的穩(wěn)定性，即使意外斷電、斷線，亦不會(huì)丟失當(dāng)前數(shù)據(jù)，且實(shí)驗(yàn)可恢復(fù)繼續(xù)進(jìn)行；
記憶功能：儀器配置芯片記憶功能，實(shí)現(xiàn)人工對(duì)儀器硬件參數(shù)的零配置；
運(yùn)行日志：詳盡的儀器運(yùn)行日志，時(shí)間精確到秒，該日志為儀器的可靠運(yùn)行與售后提供保障；
真人語(yǔ)音：各個(gè)測(cè)試流程真人語(yǔ)音提示；
多語(yǔ)言包：支持可自定義編輯的多國(guó)語(yǔ)言操作界面.
遠(yuǎn)程控制：具有網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程控制功能；
測(cè)試原理
應(yīng)用阿基米德原理--氣體膨脹置換法，利用小分子直徑的惰性氣體在一定條件下的玻爾定律（PV=nRT），通過(guò)測(cè)定測(cè)試腔內(nèi)樣品所排開(kāi)的氣體體積來(lái)精確測(cè)定樣品的骨架體積（含閉孔），從而得到其真密度，真密度＝質(zhì)量/骨架體積.
氣體膨脹置換法是以氣體取代液體測(cè)定樣品所排開(kāi)的體積. 此法可避免浸液法中由于樣品溶解造成的測(cè)試誤差，具有不損壞樣品的優(yōu)點(diǎn). 因?yàn)闅怏w能滲入樣品中極小的孔隙和表面的不規(guī)則孔隙，因此測(cè)出的樣品體積更接近樣品的骨架體積，從而可以用來(lái)計(jì)算樣品的密度，測(cè)試值也更接近樣品的真實(shí)密度.
儀器的測(cè)試系統(tǒng)由測(cè)試腔和基準(zhǔn)腔構(gòu)成，如圖.
待測(cè)樣品質(zhì)量：M；測(cè)試腔體積：V1；基準(zhǔn)腔體積：V2;
測(cè)定樣品真密度時(shí):
1.將骨架體積為V（待測(cè)）的樣品放入測(cè)試腔；
2.儀器自動(dòng)打開(kāi)測(cè)試閥和排氣閥排空測(cè)試腔和基準(zhǔn)腔內(nèi)的氣體，關(guān)閉排氣閥，等壓力穩(wěn)定后，記錄此時(shí)壓力P1；
3.關(guān)閉測(cè)試閥，向基準(zhǔn)腔內(nèi)注入一定量的氣體并記錄穩(wěn)定后的壓力P2；
4.打開(kāi)測(cè)試閥，將樣品測(cè)試腔與基準(zhǔn)腔連通并記錄穩(wěn)定后的壓力P3；
打開(kāi)測(cè)試閥前后測(cè)試腔和基準(zhǔn)腔內(nèi)氣體的總摩爾量是相等的，由此可知：P1(V1-V)+P2V2=P3[(V1-V)+V2]，即V=V1-(P2-P3)V2/(P3-P1)，ρ=M/V
即：可得出材料的骨架體積和真密度。
